化学機械研磨装置の世界市場レポート2024-2030
化学機械研磨は、一般的にCMP研磨として知られています。これは、反応性化学薬品に懸濁された研磨砥粒を含むスラリーでウェハーの上面を研磨するプロセスです。研磨作用の一部は機械的で、一部は化学的です。このプロセスの機械的要素は下向きの圧力を加え、化学反応は材料の除去率を高めます。

QYResearchが発行した最新市場調査レポート「化学機械研磨装置の世界市場レポート 2024-2030年」によると、世界の化学機械研磨装置(CMP)市場規模は2030年までに6.69十億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は10.8%と予測されています。
図. 化学機械研磨装置(CMP)の世[……]




