半導体メモリの世界市場レポート2024-2030
半導体メモリは、マイクロコンピュータをベースとしたシステムの主記憶素子であり、プログラムやデータを格納するために使用される。半導体メモリは、コードや情報を永久に保存する半導体デバイスに他ならない。
半導体メモリはマイクロプロセッサから直接アクセスできる。そして、主記憶装置に存在するデータのアク[……]
CMP研磨液の世界市場レポート2024-2030
CMP研磨液市場概要
CMP研磨液は、非結晶性無機酸化物とも呼ばれる研磨材で、他の化学薬品と混合して水に分散させ、半導体のCMP工程で使用されます。CMP研磨液は半導体製造工程で使用され、研磨スラリーの助けを借りてウェハーの表面を平滑にし、平らにします。このプロセスは、精密なリソグラフィー・パ[……]
はんだ材料の世界市場レポート2024-2030
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QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「中国のはんだ材料市場レポート 2023-2029年」によると、中国のはんだ材料市場規模は、予測期間中の年平均成長率6.4%で、2029年までに0.15十億米ドルに達すると予測されています。
図. 中国のはんだ材料市場規模（百万米ドル）、[……]
フレキシブルな透明ディスプレイの世界市場レポート2024-2030
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QYResearchが発行した最新市場調査レポート「中国のフレキシブルな透明ディスプレイ市場レポート 2023-2029年」によると、中国のフレキシブルな透明ディスプレイ市場規模は2029年までに0.64十億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は44.8％に達すると予測されている。
図.[……]
窒化アルミニウム（AlN）基板の世界市場レポート2024-2030
窒化アルミニウム（AlN）基板 市場概要
窒化アルミニウム（AlN）は、非常に高い熱伝導性と優れた電気絶縁性という非常に興味深い組み合わせを特徴とする唯一の技術的セラミック材料です。
共有結合セラミックである窒化アルミニウム（AlN）は、豊富な元素であるアルミニウムと窒素から合成されます[……]
ABF基板 (FC-BGA)の世界市場レポート2024-2030
ABF基板 (FC-BGA) 市場概要
フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイは、ダイと基板の相互接続にフリップ・チップとしても知られる制御崩壊チップ接続技術を利用した、中コストで高性能な半導体パッケージング・ソリューションです。FC BGAは、より小さなダイとパッケージング・フットプリン[……]
亜鉛-アルミニウム-マグネシウム合金めっき鋼板の世界市場レポート2024-2030
亜鉛-アルミニウム-マグネシウム合金めっき鋼板は、既存の溶融亜鉛めっき皮膜に一定量のAl、Mgを添加しためっき鋼板、または溶融亜鉛めっき皮膜に一定量のMgを添加しためっき鋼板を指す。耐食性に優れ、トリミング防止効果も高い。
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QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「亜鉛-ア[……]
アメリカの丸鋸刃の世界市場レポート2024-2030
丸鋸刃にはさまざまなサイズとスタイルがあり、さまざまな素材から作られ、さまざまな種類の歯を備えています。仕事に適した刃を選ぶのは難しいものです。
丸鋸刃業界は、超硬、ダイヤモンドなどいくつかのセグメントに分けることができます。
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QYResearchが発行した新しい市場調査レポート[……]
ポストコンシューマーレジン（PCR）の世界市場調査レポート:規模、現状、予測2024-2030
ポストコンシューマーレジン（PCR）には、プラスチックフィルム、ボトル、ミルクジャグ、バケツなどの消費者向けパッケージや、IBCトートやポリドラムなどの工業用パッケージが含まれます。これらの品目は再生プラスチックに再加工され、新しい製品の製造に使用される。
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QYResearchが発行し[……]
ポリブテン-1の世界市場の現状と推移2024-2030年までの予測
ポリブテン-1は、ブテン-1を立体特異的触媒で重合させたもので、直鎖状の高アイソタクチック半結晶性ポリマーである。
PB-1は、しばしばポリイソブテン（PIB）と間違われることがあるが、これは全く異なるタイプの材料であり、低分子量の油性液体である。
PB-1は、純樹脂または強化樹脂として[……]